Industrielle UV Lampenkomponenten China

Mon, 01 Jun 2026 23:51:13 +0800

Dicke Pasten-Siebdruckverfahren verzeihen keine zu geringe UV-Dosis. Es wird ein dicker Film aufgetragen – häufig 200–600 μm – und die Photoinitiatoren in Substratnähe benötigen dennoch genügend Photonfluss, um die Vernetzung abzuschließen. Dringt die Energie nicht durch, bleibt die Unterseite klebrig, während die Oberseite übervernetzt. Das Ergebnis sind Risse, Haftungsfehler und ein Waschvorgang, der beginnt, Düsen zu verstopfen.

Was tatsächlich für die Tiefenvernetzung verantwortlich ist
Tiefenvernetzung ist ein optisches und spektrales Problem, kein Werbeslogan. Unsere Lampen sind auf die Quecksilber-Emissionslinien abgestimmt, die der Absorption der Photoinitiatoren in dicken Filmen entsprechen – insbesondere die 365-nm-Linie, mit zusätzlicher Unterstützung bei 313 nm, wenn die Tinte dies erfordert. Die Spitzenbestrahlungsstärke am Substrat muss die Initiierungsschwelle der Tinte für eine schnelle Reaktion überschreiten, und die zugeführte Energiedichte muss über die gesamte Schichttiefe ausreichend sein.
Das bedeutet stabile Lichtbogenregelung, Quarzhüllen mit konstanter Qualität und Reflektoren mit präzisen dichroitischen Beschichtungen, die das Spektrum formen und IR-Heizung auf einem kontrollierbaren Niveau halten. Erwartete Messwerte liegen im Bereich von einigen zehn mW/cm² an der Druckoberfläche, mit einer Dosiswiederholgenauigkeit innerhalb enger Toleranzen über die gesamte Bahnbreite.

Komponenten on UV Curing Flow

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